净利暴增744倍，半导体公司谁在疯狂吸金？ - 满冠体育官网
7月，A股上市公司半年度业绩预告纷纷出炉，半导体行业展现出强劲的增长势头。从上游的设备和芯片设计，到中游的存储和晶圆代工，再到下游的封装测试，整个半导体产业链均呈现出业绩大幅攀升的局面。
芯片设计与存储领域表现抢眼
在半导体行业中，存储芯片无疑是2026年的明星。无论是模组制造商还是芯片设计公司，都取得了令人瞩目的业绩。
佰维存储预计上半年营收在150亿元至160亿元之间，同比增长283.40%至308.96%。净利润预计为70亿元至75亿元，同比增幅高达3200.15%至3421.59%。公司将业绩飙升归因于AI算力需求爆发及存储行业的繁荣周期。佰维存储专注于存储芯片设计、模组、嵌入式存储、先进封装及测试设备等领域，产品广泛应用于AI服务器、边缘计算设备、消费电子及工业存储等。
江波龙预计上半年营收在220亿元至250亿元，同比增长116%至145%。净利润预计为92亿元至110亿元，同比增幅惊人的62204%至74394%。江波龙在存储产业链中游，通过采购晶圆并进行自主研发和封测后向下游供货。HBM（高带宽内存）的兴起导致其对晶圆的消耗量巨大，迫使主要制造商将资源转向HBM，挤压了通用DRAM和NAND的产能。江波龙凭借与主要原厂的供应协议，锁定了宝贵的产能。
兆易创新上半年营收预计约为115亿元，同比增长约177%。归属于上市公司股东的净利润约为69亿元，同比增长约1099%。扣非净利润预计约为48.5亿元，同比增长约791%。公司业绩增长主要得益于“利基型”存储市场的繁荣。随着大型存储厂商减少NOR Flash、利基DRAM和SLC NAND等产品的产能，这些细分市场出现持续缺货。AI产业的爆发进一步加剧了供需缺口，AI服务器、AI PC和边缘智能设备对NOR Flash的需求激增。同时，工业控制和新能源汽车市场的扩张也巩固了存储芯片的需求基础。兆易创新是中国大陆唯一全面布局NOR Flash、SLC NAND、利基DRAM和通用MCU的公司，正迎来收获期。
德明利预计上半年营收在160亿元至180亿元，同比增长289%至338%。归属于上市公司股东的净利润预计为57亿元至65亿元，同比增长4932.74%-5611.02%。AI大模型推理需求的增长推动了数据中心对高性能存储产品的需求，而NAND Flash晶圆供应的产能扩张周期较长，导致供需关系趋紧，产品价格上涨。
北京君正预计上半年营收为39.89亿元，同比增长77%。归母净利润预计为10.79亿元至12.82亿元，同比增长431.03%-531.34%。扣非净利润预计为10.49亿元至12.53亿元，同比增长551.97%-678.58%。公司凭借DRAM和Flash双线业务，充分受益于存储产品涨价和需求爆发。
澜起科技预计上半年营收为33.35亿元，同比增长约26.6%。净利润预计为19亿元至21亿元，同比增长63.9%至81.2%。公司业绩增长主要得益于AI产业趋势带来的强劲需求。随着DDR5渗透率提升和产品迭代，DDR5 RCD芯片出货量增加。此外，互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片的收入也显著增长。
算力芯片成为新的增长点
海光信息和摩尔线程公布了上半年业绩预告。摩尔线程预计上半年营收在16.5亿元至17.5亿元之间，同比增长135.12%至149.37%。海光信息预计上半年营收在85亿元至93亿元之间，同比增长55.56%至70.20%，归母净利润为17亿元至18.3亿元，同比增长41.50%至52.32%。这些数据表明，国产算力芯片正在满足AI爆发带来的算力需求。中国AI芯片市场规模预计将从2024年的1425亿元增长到2029年的1.3万亿元，年复合增速高达54%。
复旦微电预计上半年营收在22亿元—24亿元，同比增长19.64%—30.52%。归属于母公司所有者的净利润为8亿元—10亿元，同比增长313.19%—416.49%。业绩大幅提升得益于行业景气度回升以及客户需求增长。公司FPGA系列产品、NFC射频、RFID产品、车规级MCU产品及解决方案均实现了收入和利润增长。
瑞芯微预计上半年营收在28.7-29.1亿元，同比增长40.28%-42.24%。归母净利润为8.5-9.1亿元，同比增长60.03%-71.33%。
全志科技预计上半年归母净利润为4.75亿元—5.15亿元，同比增长194.73%—219.55%。
博通集成作为Wi-Fi MCU龙头，预计上半年净利润同比增长149.59%至175.59%。营收预计为6.2亿元至6.4亿元，同比增长65.24%至70.57%。
这些数据表明，AI的应用已从云端扩展到边缘和终端，为国产芯片带来了新的增长机遇。
半导体设备行业迎来扩张
- 长川科技预计上半年归母净利润为9亿元至10亿元，同比增长110.76%-134.18%。扣非净利润预计为8.55亿元至9.55亿元，同比增长139.38%-167.38%。公司的增长受益于算力芯片测试、存储芯片测试以及先进封装设备的需求增长。SEMI数据显示，全球半导体设备市场规模预计将从2024年的1166亿美元增长到2027年的1556亿美元，其中测试设备增速尤为显著，复合年增长率高达21.1%。
虽然北方华创和中微公司尚未公布上半年业绩预告，但长川科技的强劲表现预示着刻蚀、薄膜沉积和测试等半导体设备市场正迎来新一轮扩张周期。
封测行业表现强劲
通富微电预计上半年净利润为16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%。公司深度绑定全球AI芯片厂商，高端GPU、CPU封装订单饱满，同时HBM存储封装和车规级芯片封装业务也实现放量。
长电科技预计上半年归母净利润为7.7亿元至9.5亿元，同比增长63.48%-101.7%。扣非净利润预计为7.4亿元至9.1亿元，同比增长68.95%-107.76%。
华天科技预计上半年净利润为7.5亿元至8.5亿元，同比增长231.16%至275.31%。扣非净利润为2亿元至2.8亿元，同比增长2559.59%至3543.42%。
先进封装技术的规模化应用正在改变封测行业的盈利模式。2026年初，台积电CoWoS先进封装产能缺口超过30%，多家封测巨头宣布涨价。先进封装技术，如Chiplet架构和3D堆叠，能够显著提升芯片性能并降低成本，已成为全球头部芯片厂商的共识。国内头部封测企业也正积极布局先进封装产能，以摆脱低端竞争。
2026年上半年，A股半导体行业的业绩表现充分证明了AI技术对整个产业链的驱动作用，从存储芯片的“暴利”到算力芯片的“第二增长曲线”，再到设备和封测环节的“水涨船高”，半导体行业正迎来全方位的增长。